'2나노'검색결과 - 전체기사 중 4건의 기사가 검색되었습니다.

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  엑시노스 2700 스냅드래곤 비교하세요, 성능·발열·전력 효율과 탑재 가능성 꼭 확인하세요.

  퀄컴 차세대 AP의 발열 논란이 불거지면서, 대안으로 거론되는 삼성전자 '엑시노스 2700'에 대한 검색 관심도 함께 치솟고 있다. 아직 양산 전 개발 단계 칩이지만, 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에 등록된 테스트 보드 벤치마크 점수가 공개되면서 스냅드래곤과의 성능·전력효율 비교가 본격화되는 모습이다. 다만 두 칩 모두 출시 전 제품인 만큼, 수치는 '유출·추정'의 영역에 머물러 있다는 점을 전제해야 한다. ■ 엑시노스 2700, 왜 다시 주목받나 전자신문 등의 보도에 따르면 코드명 '율리시스', 모델명 'S5E...

  • 조광호
  • 2026-10-17 13:04
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  퀄컴 스냅드래곤 발열 논란, 최근 급상승 원인과 갤럭시 S27 영향 꼭 확인하세요.

  포털에서 '퀄컴 스냅드래곤'이 뜨거운 감자다. 내년 초 출시될 갤럭시 S27 울트라의 두뇌로 유력했던 퀄컴 차세대 AP에서 발열 문제가 포착됐다는 국내외 매체 보도가 잇따르면서다. 2026년 10월 16일 서울경제가 복수의 관계자를 인용해 단독 보도한 데 이어, 10월 17일 베타뉴스 등 IT 매체들이 해외 매체 샘모바일·새미구루의 보도를 추가로 전하면서 검색량이 폭증한 것으로 분석된다. ■ 왜 지금 '스냅드래곤'이 검색어에 올랐나 서울경제 보도에 따르면 삼성전자 모바일경험(MX)사업부는 갤럭시 S27 울트라에 탑재할 퀄...

  • 조광호
  • 2026-10-17 13:03
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  HBM4 HBM4E 차이, 삼성전자·SK하이닉스 차세대 반도체 경쟁 누가 앞서나?

  HBM4와 HBM4E는 이름이 비슷해 같은 제품으로 오해하기 쉽지만, 실제로는 세대 자체가 다른 고대역폭메모리(HBM)입니다. 어느 쪽이 더 앞서 있는지 궁금하실 텐데, 결론부터 말씀드리면 HBM4는 이미 양산·공급 중인 현세대 제품이고 HBM4E는 그다음 세대로 준비되는 후속 제품이며, 두 세대 모두에서 삼성전자와 SK하이닉스가 서로 다른 강점을 내세우며 경쟁하고 있어 한쪽이 전면적으로 앞선다고 단정하기는 어렵습니다. 이 글에서는 HBM4와 HBM4E의 차이, 두 회사의 기술 방식과 시장 점유율 전망을 정리했습니다. ■ ...

  • 조광호
  • 2026-10-16 13:22
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  TSMC 글로벌파운드리스 계약, 파운드리 업계 지도는 왜 주목받나

  TSMC와 글로벌파운드리스(GlobalFoundries) 간 계약 소식이 다시 검색되면서, 두 회사가 속한 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 지형에 대한 관심도 함께 커지고 있습니다. 두 회사의 사업 구조와 파운드리 업계 전반의 경쟁 구도를 정리했습니다. ■ TSMC와 글로벌파운드리스는 어떤 회사인가 TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대 파운드리 업체로, 애플, 엔비디아 등 주요 팹리스(반도체 설계전문) 기업의 최첨단 반도체를 위탁생산하는 것으로 알려져 있습니다. 글로벌파운드리스는 미국 뉴욕주에 본사를 둔 반도체 위탁생산 업...

  • 진해신문
  • 2026-10-09 15:12